自上世纪70年代开始，中国通过40余年的时间，GDP飞速增长了100多倍，以前所未有的速度迅速实现了工业化和现代化。
但令人有些意外的是，2022年上半年中国GDP同比增长2.5%、美国同比增长3.2%，四十年来第一次被美国在GDP增速上反超，一直在减小的中美间GDP差距，逆转增加到了7000亿美元。我们可以把这些都归因为疫情，但不可否认经济增速放缓已是近几年肉眼可见的趋势，内在的核心原因则是中国当下正处于角色定位与发展阶段的转变进程中。过去，中国充分利用了WTO的规则，人口红利、环境红利、知识产权红利，创造了低成本制造优势以及规模经济增长，在国际分工中承担劳动密集型产业和大部分资本与技术密集型产业的加工、组装以及非核心零部件的生产。工业化与城市化成为主旋律，无数人离开农村来到城市工作。功勋卓著的铁公基，持续拉动着能源矿产、土地财政以及周边配套，一切都向着规模更大、效率更高的方向飞速行进，形成了在基础设施、物流等领域全球领先的优势，积累出高外汇、高储蓄以及高国储的“三大压舱石”。但是，就如同受限于半导体制程工艺，摩尔定律进入到14nm后开始逐渐失效，工业化的进程也会迎来刘易斯拐点。随着现代化的进程以及老龄化的到来，劳动力成本逐渐提升，叠加民众预期的大幅提高，过往世界加工厂的定位已再难满足国家经济持续增长的需求。其实早在1987年，党的十三大就强调了经济效益和经济结构的问题，提出要从粗放经营为主逐步转向集约经营为主的轨道。如今35年已经过去，翻看近期公布的《财富》世界500强榜单，美国排在头部的企业是苹果、通用、福特、戴尔、强生、AMD、辉瑞等，中国公司则是国家电网、中石油、中石化、中国建筑、工商银行等。医疗、制药、军工、半导体、先进制造等硬核科技方面对比来看依然有很大距离，大企业大而不强、小企业小而不精的问题犹未解决。这与中国过往经济增长模式高度依赖资本投入的原因有关，以铁路、公路和其他基础设施建设为代表的“保增长”政策带来的整体经济资源错配影响尚在，全要素生产率（即TFP）也从2007年开始进入了负增长。如果要将产业向高精尖方向迁移，回归经济发展的本源动力，将自身定位从埋头苦干的追赶者，迈向书写全新世界经济运转秩序的挑战者，相应的资源导向与制度建设就变得尤为重要。这在过去几年新基建、东数细算、碳中和、智能制造等一系列政策的密集出台就可窥得一二。不过，“造钟”还是“报时”，《基业长青》中已给出答案：企业看似是创始人一手造就，但伟大的企业常常比股东更加永恒；看似是宏观在指导微观，但微观的力量有时比政策更加强大，富有竞争力的企业才是经济高质量发展的微观基础。拥有核心技术、创新能力突出的我国新科技企业，在美国引导关键产业回流的大背景下，就更显得弥足珍贵。过去几年，以半导体为代表的硬科技赛道可谓是投资的热土，半导体基金的数量与规模都在持续增加，让一级市场融资在去年达到了泡沫的顶点。不少产品和演示还处于“PPT”状态的公司就开始了一轮轮地融资，有的企业一轮融资结束后三个月内估值甚至迅速翻了3倍。但今年起，随着美联储开始加息缩表，以及中概股风波、俄乌冲突等“黑天鹅”事件频现，叠加疫情、消费放缓等因素，二级市场受避险情绪影响逐渐走向低迷，新股破发开始增多，科创板和未盈利企业更是直接成为重灾区。作为重要的退出通道，破发以及二级市场持续不振所带来的负面影响开始在一级市场迅速传导，一级市场半导体设备、EDA、IC设计等领域普遍估值下降30~40%，甚至已出现估值砍半的项目。整体行业似乎在经历着阶段性的资本“寒冬”，不过也应该注意到，今年依然有很多明星半导体项目完成数十亿级别的融资，2022年半导体及电子设备行业无论是从融资项目数还是投资金额看，仍属于最热门的投资行业之一。业绩好、商业落地有保障的公司仍然能持续吸引投资并获得溢价，“寒气”更多地传向了过往估值虚高的公司，行业大部分的公司估值不再普涨，也即不再吃β系数的红利。海思的麒麟芯片整整经历了14年的磨砺，这才有了之前如麒麟980这般IC设计的水平。在华为强大流程体系支撑下尚且如此，初创企业难度无疑更大。但过往很多投资人根本等不起。资本裹挟之下，一些配置错误、不合逻辑、完全不像正常产品的芯片产品横空出世，冠以自研、国产、打破垄断之名。吃瓜群众亢奋，行业人士错愕。估值缩水是表，绝对科技含量一般、底层创新乏力才是主因。风起云涌，潮起潮落，不变的是洗不尽的铅华。大浪淘沙沙去尽，沙尽之时见真金。时光无言，考验的是政策端与资本侧的耐心与慧眼；时光不语，能留住的唯有企业家创业时不变的初心。自发秩序或是建构秩序，长久以来一直是经济领域争论的要点。“两条腿走路”似乎是最为可行的方案。科技创新，既需要政策端的支持、资本侧的助力，又仰仗行业通过充分市场竞争，形成奖励创新的自发市场秩序，如此方能内生新的增长路径，这才是推动经济和历史曲折向前的伟大力量。
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