一开始，“送设备、求验证、倒贴钱”别人都未必愿意；到如今，在手订单饱满、供不应求、团队忙到飞起。创业15年，拓荆科技做对了什么？

“能有今天的成就，离不开临港。”拓荆科技董事长吕光泉记得，公司最艰难的时刻，吃过多次“散伙饭”，“后来又重新聚到一起”。

关关难过关关过，轻舟已过万重山。

通过招揽海外高层次人才、自主培养本土科研团队，如今员工1600余人，40.72%是研发人员。财报显示，拓荆科技今年前三个季度营业收入达到42.20亿元，同比增长85.27%。

后摩尔时代半导体技术迭代加速、存储市场行情回暖的双重催化下，业绩高歌猛涨。这背后，是拓荆能赚钱，也舍得“花钱”——今年1-9月研发投入5.39亿元，同比增长12.14%。

豪掷“大手笔”，回报亦颇丰：截至今年9月30日，拓荆科技累计获得授权专利646项（含PCT），其中发明专利324项。由此验证了其研发实力能够转化为产品竞争力。

披荆斩棘，一路生花，吕光泉分外感慨：贵在坚持，坚持就是胜利！

从“要我来”到“我要来”

半导体设备行业，技术壁垒高、回报周期长、产品迭代快，从零起步的初创企业，唯有自主创新，才能站稳脚跟，拼出一席之地。

拓荆科技在临港，可谓“摸着石头过河”，实现从跟跑、并跑到领跑的跨越，蹚出一条波澜壮阔的半导体设备国产化道路。

“刚创立的时候，国内对半导体还没有概念，何况半导体设备。那时候无论是找资本，还是求客户认同，都非常困难。”吕光泉说。

2010年，从沈阳起步，拓荆科技由中科院沈阳科学仪器有限公司与半导体领域归国人才联合发起。核心技术骨干是拥有深厚学术功底和大厂经验的华人科学家。

依托国家“十一五”02重大专项的支持，这家企业实现从0到1的转身。2011年，首台12英寸PECVD设备出厂并获得验证。

企业发展步入正轨后，寻找产业化扩张的“沃土”成为当务之急。万事俱备，只欠东风。东海之滨的上海临港，主动上门寻合作。拓荆科技被临港专业的招商服务和优质的人才政策保障吸引，一场“双向奔赴、彼此成就”的结缘由此展开。

临港新片区聚焦集成电路等前沿产业，已形成涵盖芯片制造、封装测试及上游设备与材料的完整产业链生态。“这为企业技术突破和规模化生产提供了绝佳支撑。”2020年12月，拓荆科技成立上海子公司，并在临港投资建设半导体先进工艺装备研发与产业化基地。

“上海一厂顺利投产并完成多项设备研发攻关，面积达9万多平方米的上海二厂已建成落地。”吕光泉透露，目前，拓荆科技在沈阳、上海临港设有产业化基地。临港二厂达产后，公司将规划新增300台套/年产能。

凭借“硬实力”，拓荆科技获评高新技术企业和临港新片区企业技术中心，斩获“东方芯港杰出贡献奖”荣誉。

临港集成电路企业也从最初的3家增长至300余家，产业规模从5亿元跃升至500亿元。一批龙头企业带动下，形成“就近对接客户、高效解决需求”的发展便利。

从实验室到量产

2025第十三届半导体设备与核心部件及材料展会上，拓荆科技携其PECVD、ALD、Gap-fill以及最新的先进键合设备亮相，技术新突破引起广泛关注。

“Chiplet在未来三五年甚至十年里，有着巨大的市场容量。”吕光泉表示，拓荆科技在Bonding技术上走在最前列，同国际水平几乎无差距，甚至很多指标领先全球。

天下武功唯快不破。进驻临港后，拓荆科技投身技术攻关，其中原子层沉积（ALD）技术从实验室走向量产，成为国产化进程中的关键一步。

从“实验室原理”到“工业级工艺”的跨越，面临诸多难题：需实现薄膜在复杂三维结构上的纳米级均匀性、致密性及近乎100%的台阶覆盖率，任何微小缺陷都可能导致芯片性能失效。这对设备反应腔室设计、气流与温度均匀性、前驱体输送精准度提出了极限要求。

为此，拓荆科技组建85人的跨部门团队，涵盖机械设计、电子控制、软件开发、工艺研发等多领域专家。

研发部杨辰烨2010年加入，“过五关斩六将”的艰难他记忆犹新。在晶圆薄膜生长验证初期，薄膜均匀性不达标成为制约项目推进的瓶颈。团队依托临港的产业协同优势，从工艺参数、设备运行状态、衬底质量、量测手段等维度排查，历经成千上万次实验设计，精细调整上百个参数组合，最终实现“全程安全零事故”与“原型机顺利投用”两大硬指标。

从跟跑、并跑到领跑

薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并称为芯片制造三大核心设备，常年占据晶圆制造设备市场五分之一以上的份额。拓荆科技“上桌”后，行业重新“洗牌”。

2024年，中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算约为97亿美元，其中拓荆科技覆盖的产品市场规模达48.5亿美元，公司对应产品收入41亿元，市场份额占比约12%。目前，拓荆科技的核心产品可支撑逻辑芯片、存储芯片所需全部介质薄膜材料的百余种工艺应用，在手订单饱满。

“后摩尔时代”来临，芯片制程持续缩小接近物理极限，三维集成作为提升芯片性能的重要方向，催生了半导体设备的新需求。敏锐捕捉行业趋势，拓荆科技把三维集成领域作为“新引擎”，临港成为其抢滩未来的核心阵地。

目前，拓荆科技晶圆对晶圆混合键合设备已获得重复订单并扩大产业化应用，芯片对晶圆混合键合设备实现出货，配套检测设备也已落地产业化。

吕光泉表示，未来拓荆科技将持续深耕半导体薄膜沉积与三维集成设备领域，推进先进制程技术迭代，优化混合键合设备性能，扩大工艺覆盖面与国产化零部件适配率。

谈及未来3-5年的公司战略经营规划，他表示，将立足临港科创城，做大成熟产品的市占率，同时持续发展Chiplet业务，最终走向更大的国际舞台。

来源：新民晚报