2023年7月21日，为期三天的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心圆满落下帷幕。国家、省市级领导，中国半导体协会以及多个国家、地区半导体行业组织出席了大会。
围绕“芯纽带，新未来”，大会举办了高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3场主论坛，11场平行论坛、4场专题活动同步进行。同期博览会的面积达2万平方米，参展企业304家，参展参会人数约3.6万人次。博览会还重点布局“芯机会、芯人才”特色专区，开展“人才论坛与企业推介”，邀请80余家企业提供近3000个就业岗位。
闭幕式上，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇进行总结发言。他表示，2023世界半导体大会的成功举办，离不开主办方、承办方、与会代表及媒体朋友的共同努力。
本次大会特色显著，亮点突出：其一，会议规模盛大，参展企业304家，参展参会人数约3.6万人次；其二，会议活动亮眼，《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》在开幕式发布，中国IC独角兽联盟成功揭牌；其三，会议成果丰硕，促成半导体行业合作意向超500个，提交简历超5000份；其四，会议影响广泛，央视、新华社、江苏电视台、南京电视台等100余家中外媒体对大会广泛报道。
同时，他对支持本次大会的领导、专家及业界朋友们表示衷心感谢，并向全球半导体从业者发出诚挚邀请，欢迎到江苏投资兴业，与江苏省共建“芯纽带”，共谋“新未来”，更期待2024世界半导体大会再次相约南京。
闭幕式现场举行了“2023世界半导体大会最佳展示奖、最佳组织服务奖、芯势力产品奖、芯生力企业奖”颁奖仪式。
此外，南京江北新区进行了三批重大项目签约仪式，南京江北新区党工委副书记、管委会主任、浦口区委书记吴勇强，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇进行见证。
帷幕暂落，后会有期。2024年6月，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，与您相约南京！
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