7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会,自2019年至今,立足中国、面向全球,快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。

20+论坛活动:
探讨行业发展和市场机遇

4大展区4大专区:
300+参展企业云集南京
覆盖半导体产业完整环节,设立半导体设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区,同时瞄准EDA、第三代半导体、Chiplet/先进封装等前沿领域,产业人才、投融资等行业热点,重点布局EDA专区、三代半专区、人才专区、专精特新&小巨人专区4大特色专区,云集300多家优质企业,全方位呈现产业链发展现状,推动上下游企业交流协作。

报名参观
≥5人,即可团组报名,加赠会刊、餐券等超值福利

早鸟福利:6月5日前观众报名,可享受早鸟报名福利,随机派送大会五周年纪念周边(帆布袋、纪念胸章、钥匙扣等),开展期间凭报名二维码至观众服务处即可领取。
“5”最幸运:报名后台的第55、155、555、1555、5555名观众,将额外获得 ①大会主论坛名额1个 ②开幕当天会议中心自助午餐券1张 ③五周年纪念周边礼盒1份

2023年7月19-21日,南京国际博览中心4、5号馆,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,等你赴约!
联系我们
欢迎+组委会微信18914721581,加入大会观众交流群!
-参展咨询-
宋女士 15205185603
-参观咨询-
戴女士 18914721581
-媒体推广-
史女士 15251839398
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