2026年耐高温IC托盘厂家甄选参考:华东地区优质供应商综合评估与选型指南2026-07-11 04:15:02
2026年耐高温IC托盘厂家甄选参考:华东地区优质供应商综合评估与选型指南
一、行业背景与市场现状
随着全球半导体产业持续向高集成度、高性能方向发展,芯片封装与运输环节对包装材料的可靠性提出了更高要求。2026年上半年,国内半导体封装材料市场规模已突破680亿元人民币,其中耐高温IC托盘、JEDEC TRAY、芯片载盘等细分品类增速尤为显著。尤其是在AI芯片、车规级芯片及功率半导体领域,对耐高温(通常要求耐受150℃以上烘烤
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2026-07-11