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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图,为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图,为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能
该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIARubinGPU和576个NVIDIAVeraCPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能,可扩展至任何规模的研究集群
美通社 · 2026-06-24
原创
从城市热点到偏远海域,小基站天线如何让5G/4G网络"无处不在"?
从城市热点到偏远海域,小基站天线如何让5G/4G网络"无处不在"?
上海2026年6月23日/美通社/--5G网络正向纵深发展,但在密集城区的拥堵场馆、结构复杂的办公楼深处,以及偏远海岸的渔船,信号盲区与容量瓶颈依然是常态。宏基站独木难支,小基站成为补齐网络短板的关键——而天线的
美通社 · 2026-06-23
原创
存储降容重大突破:广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功,助力5G 终端成本和交付竞争力
存储降容重大突破:广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功,助力5G 终端成本和交付竞争力
深圳2026年6月23日/美通社/--广和通推出基于三星ExynosModem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU,在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上,将运存规格由LPDDR4x8Gb优化为LPDDR4x4Gb,运存容量优化比例达50%。
美通社 · 2026-06-23
原创
Cision在CisionOne中推出AI Coverage Analysis功能,助力公关团队将媒体报道转化为实际行动
Cision在CisionOne中推出AI Coverage Analysis功能,助力公关团队将媒体报道转化为实际行动
AICoverageAnalysis助力传播人士理解媒体报道背后的故事,挖掘关键叙事,并确定后续行动
美通社 · 2026-06-23
原创
霍尼韦尔四赴链博会 携手近百家合作伙伴赋能工业自主化
霍尼韦尔四赴链博会 携手近百家合作伙伴赋能工业自主化
北京2026年6月22日/美通社/--霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)以\"聚链・赋新\"为主题亮相第四届中国国际供应链促进博览会(简称\"链博会\"),实现参展规模与生态协同的双升级。公司首次联合近百家本土供应链上下游合
美通社 · 2026-06-22
原创
DAMAC Digital在北美、欧洲、亚洲和中东地区的规划IT容量储备用地达到6,000兆瓦
在全球对AI、云和数据基础设施的需求加速之际,DAMACDigital出席于法国戛纳举行的2026年数据云全球大会
美通社 · 2026-06-03
原创
广和通亮相ElectroneX 2026,共建AIoT智联新生态
悉尼2026年6月3日/美通社/--6月3日至4日,广和通亮相澳大利亚ElectroneX2026#D36展位,以\"IntelligentConnectivityforaSmarterWorld\"为主题,集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果,覆盖智能支付、能源表计、资产追
美通社 · 2026-06-03
原创
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用
台北2026年6月3日/美通社/--2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间,广和通(300638.SZ/0638.HK)携手立讯精密(002475.SZ),聚焦5G移动宽带接入终端开展合作,联合推出新一代5GDongle解决方案。该方案依托广和通的
美通社 · 2026-06-03
原创
DXC推出重磅增长引擎:DXC Engineering
DXC正式将工程事业部升级为旗下咨询与工程服务(CES)组织中的一个独立服务板块,深度融合特定领域的专业解决方案、强大的战略技术合作伙伴生态以及AI赋能解决方案
美通社 · 2026-06-03
原创
Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案,助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间
12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列,提供业界领先的核心密度,单台服务器最多可搭载576个能效核
美通社 · 2026-06-03
原创
Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位,助力客户加快部署、提升运营效率
新一代SupermicroAMDHelios平台将亮相台北国际电脑展 机架级DCBBS架构支持快速部署,可从单机架无缝扩展至超大规模AI集群
美通社 · 2026-06-03
原创
广和通亮相COMPUTEX 2026,以AI驱动智能连接新未来
台北2026年6月2日/美通社/-- 6月2日至5日,广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX2026)1馆#K0122展位,以\"IntelligentConnectivityPoweredbyAI\"为主题,展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等
美通社 · 2026-06-02
原创
IBM 与 Red Hat 承诺投入 50 亿美元,重新定义 AI 时代的开源未来
ProjectLightwell将打造可信的企业级开源软件安全协同平台,以全新的AI驱动模式保障软件供应链安全。
美通社 · 2026-06-02
原创
沃达丰商业与吉利科技欧洲扩展合作,共同推动汽车创新
新加坡和伦敦2026年6月2日/美通社/--沃达丰商业(VodafoneBusiness)与吉利汽车集团旗下欧洲研发组织吉利科技欧洲扩展了合作关系,新合作范围将涵盖车载互联网、移动专用网络以及云连接解决方案。
美通社 · 2026-06-02
原创
共赴零碳新未来丨第六届柳工全球客户节成功举行
柳州2026年6月1日/美通社/--5月31日,第六届柳工(000528.SZ)全球客户节在广西柳州举行。中国工程机械工业协会会长苏子孟、中国上市公司协会会长宋志平,柳工集团、柳工股份董事长郑津,柳工股份副董事长、总裁罗国
美通社 · 2026-06-01
原创
众擎机器人深圳智能制造基地启用 首批T800人形机器人量产下线交付
深圳2026年5月29日/美通社/--人形机器人创新企业众擎机器人宣布,众擎智能制造(深圳红花岭)基地正式启用,旗下旗舰款全尺寸人形机器人T800首批量产机型同步下线。这一里程碑标志着公司正式迈入万台级规模化交付新阶
美通社 · 2026-05-30
原创
UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书
深圳2026年5月29日/美通社/--近日,TÜV南德意志集团(以下简称\"TÜV南德\")为深圳市绿联科技股份有限公司(以下简称\"UGREEN绿联\")旗下的65WUSB-C氮化镓快充充电器(型号X860,以下简称\"X860充电器\")颁发了
美通社 · 2026-05-29
原创
嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus量产交付,推动商用车智能驾驶加速渗透
上海2026年5月29日/美通社/--近日,嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus实现量产,并率先交付头部物流公司投入实际运营。Taurus计算平台通过算法与硬件的深度协同设计,在提升计算性能与功耗表现的同时,有效降低了
美通社 · 2026-05-29
原创
新闻发布:ICANN86 届政策论坛将全球互联网社群齐聚塞维利亚
布鲁塞尔2026年5月28日/美通社/--互联网名称与数字地址分配机构(InternetCorporationforAssignedNamesandNumbers,ICANN)将于2026年6月8日至11日在西班牙塞维利亚的FIBES会议展览中心举行其第86届公共会议,即ICANN8
美通社 · 2026-05-28
原创
云尖信息分布式存储解决方案:释放AI算力潜能,构筑高效数据底座
杭州2026年5月28日/美通社/--当前,AI大模型已达到万亿级参数、百万Token(词元)上下文长度的规模,且规模仍在持续提升。智算中心已进入\"系统效率竞争\"阶段,为满足AI大模型训练和推理需求,GPU集群要实现高效运行
美通社 · 2026-05-28
原创
华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者
深圳2026年5月28日/美通社/--近日,Gartner®正式发布了2026年《企业有线无线局域网魔力象限》(MagicQuadrant™forEnterpriseWiredandWirelessLAN),华为连续第四年入选领导者象限,是入选该象限的唯一非北美厂商。
美通社 · 2026-05-28
原创
华为全球智慧金融峰会2026(海外场):全面升级数字金融四大解决方案,加速全球金融机构迈向"Agentic Banking"
上海2026年5月28日/美通社/--以\"HelloFintelligentWorld:超越数字化,迈向AgenticBanking\"为主题的华为全球智慧金融峰会HiFS2026(海外场)在上海练秋湖园区隆重开幕。本届峰会汇聚了来自全球60多个国家和地区的8
美通社 · 2026-05-28
原创
Powermat Technologies和Anker Innovations宣布专利许可协议和战略合作
以色列特拉维夫和中国深圳2026年5月28日/美通社/--无线电源先驱及无线充电解决方案早期全球商业化推动者PowermatTechnologies,Ltd.与消费电子领域的全球领导者AnkerInnovationsCo.,Ltd.,今日宣布双方达成专利许可协
美通社 · 2026-05-28
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