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2025智能体一体机TOP30
来源: DBC德本咨询 ·  编辑: 李小孟 ·  2025-09-25

2025智能体一体机TOP30

2025智能体一体机TOP30

随着DeepSeek等国产大模型的爆发式走红,一场由技术平权驱动的硬件热潮正席卷各行各业。

据IDC统计,市场上已迅速有接近百家厂商推出AI一体机产品。浙商证券研报指出,2025年至2027年,一体机需求量将从15万台增长至72万台,总体市场空间预计从1236亿元增长至5208亿元。

这场由技术平权驱动的硬件热潮,不仅重构了AI商业化路径,更在行业深度应用中引发了生态协同的新思考。

多维驱动

2025年被称为“agent元年”,一体机作为底层算力支持的服务器,成为企业拓展智能体落地应用的关键一环。市场上已迅速有接近百家厂商推出相关AI一体机产品,形成服务器厂商、云服务商、技术服务商等多方力量竞逐的差异化格局

服务器厂商凭借硬件制造和国产化适配优势率先抢占市场;云服务商则主打“软硬件一体化”解决方案,强化云边协同和模型优化能力;技术服务商则正在作为关键变量崛起,它们深耕特定行业,将成熟的智能体应用与硬件打包,与前两者形成既竞争又合作的复杂态势。

企业考虑一体机,数据安全与隐私保护成为首要考量。随着政务、金融、医疗等领域对数据隐私要求日益严苛,私有化部署成为AI应用的必然选择。一体机凭借“数据不出域”的特性,恰好满足了这一强监管要求。

同时,一体机开箱即用的特性极大降低了AI技术应用门槛,使企业部署周期从3~6个月缩短至2周内,部署效率大幅提升。除此以外,相比大模型一体机,智能体一体机则更具针对性地集成专业应用场景,实现“开箱即用”,尤其适合企业、政府和事业单位的办公场景。

国产化闭环与开放协同并重

智能体一体机兴起的背后,是中国AI产业链自主化程度不断提升。从大模型到整机,从芯片到应用,从软件到硬件,人工智能全产业链国产化越发完善。

目前国产AI芯片(如华为昇腾、寒武纪、沐曦等)与大模型(如DeepSeek)的深度协同已取得突破,形成覆盖金融、政务、数字城市、工业制造等80多个行业的联合解决方案。这一进展标志着中国在AI基础设施底层标准、架构、产品方面的话语权正逐步增强,构建自有开放生态的愿景正在变为现实。

未来生态建设将呈现二元特征:一方面,国产化闭环确保产业链安全;另一方面,开放协同避免闭门造车。

真正的竞争已从“能否快速部署”转向“能否真正解决行业难题”。决定行业高度的将是“技术-场景-生态”的协同进化能力。对于参与者而言,这既是挑战,更是定义产业未来的重要机遇。

结语

当数据安全成为底线,部署效率成为刚需,场景价值成为核心,智能体一体机已悄然成为AI普惠化的重要答案。这场从“云端”到“端侧”的范式转移,不仅重塑了AI产业格局,更将深刻影响中国数字经济的未来走向。

(文/克林)

e-Mail:lab@enet16.com

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